放熱フィンで放熱性50％向上
改善結果
プレス筐体カバーへの放熱フィンのカシメ接合により、放熱性能の向上とコスト抑制を両立
- お客様の課題
- ECU基板の処理能力向上に伴い、電子部品からの発熱量が年々増加し、筐体カバーにはより高い放熱性能が求められていました。一方で、放熱性能を高めるための構造変更は製造コストの増加につながるため、性能向上とコスト抑制の両立が課題となっていました。
- お客様への提案
- 放熱性能とコストの両立を図るため、プレス加工による筐体カバーに放熱フィンをカシメ加工で接合する構造をご提案。フィンを追加することで放熱に有効な表面積を拡大し、熱を効率よく逃がす構造を実現しました。これにより、高コストな一体成形に頼らず、プレス加工の利点を活かした放熱対策を可能にしました。
- ご相談後の結果
- プレス筐体カバーに放熱フィンを組み合わせることで、放熱面積を拡大し、放熱性能の向上を実現しました。また、カシメ加工による接合方法を採用することで、製造コストの増加を抑えながら、ECUの高性能化に伴う放熱要求に対応できる構造を実現しました。
